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內容簡介

  《身心障礙者權益保障法》將身心障礙者視為獨立自主的個體,與一般人一樣享有相同的權益。強調提升就業、教育機會,增進其生活品質,以積極的福利取代消極的救濟。

  身心障礙者是人,不應該被「案主化」成為「病人」。不論是肢體、智能、感官或是情緒,都有權力控制其自身的生活權利。因此,身心障礙者有權完整地參與社會、融入社會,這就是身心障礙者作為獨立個體的人權。不論是教育、就業、社區生活、公共服務利用上,身心障礙者都有權利要求社會無歧視的包容。
  
  身心障礙者福利的獲得,除了部分須經由資產調查才能請領的補助費用外,皆是憑著身心障礙手冊即可獲得,這種不問需求與資源配置優先性的服務提供方式,必然排擠其他福利與服務的提供,更影響了真正有需求的身心障礙者適足使用各種服務的機會,實有違公平正義的原則。是以在整體社會福利資源有限的情況下,如何合理地讓社會各個不同的弱勢族群共享社會福利資源,成為政府與身心障礙福利領域的專家學者及實務工作者的共識。

作者介紹

作者簡介

林萬億


  現職:國立臺灣大學社會工作系教授

  學歷:
  國立臺灣大學社會學系(社會工作組)學士
  國立臺灣大學社會研究所(應用社會學)碩士
  美國加州柏克萊大學社會福利學博士

  經歷:
  國立臺灣大學社會學系講師、副教授、教授、系主任、所長
  臺灣社會工作專業人員協會理事長
  臺北縣副縣長
  行政院政務委員

劉燦宏

  現職:
  臺北醫學大學部立雙和醫院復健醫學部主任
  臺北醫學大學醫學院復健學科主任
  臺北醫學大學公共衛生暨營養學院傷害防治學研究所副教授
  社團法人臺灣國際健康功能與分類系統(ICF)研究學會常務理事
  臺灣復建醫學會理事

  學歷:
  臺北醫學大學醫學系學士
  國立陽明大學醫務管理研究所碩士
  哥倫比亞大學紐約肥胖研究中心研究員
  國立陽明大學公共衛生研究所博士

  經歷:
  臺北醫學大學公共衛生暨營養學院傷害防治學研究所助理教授
  臺北醫學大學市立萬芳醫院肥胖防治中心主任、復健醫學部主治醫師暨主任
  署立澎湖醫院復健科主任

目錄

第一篇 身心障礙發展史
第一章 了解身心障礙者:概念與觀點
第一節 我國身心障礙概念的演進
第二節 身心障礙觀點的演進
第二章 身心障礙者福利與權益的演進
第一節 身心障礙者的歷史處境(一)——社會福利發展
第二節 身心障礙者歷史處境(二)——戰爭與工傷下的職業復健
第三節 身心障礙者的歷史處境(三)——就業政策與實務的發展

第二篇 身心障礙的病因與分類
第一章 身心障礙的病因與流行病學
第一節 前言
第二節 身心障礙的定義
第三節 身心障礙的原因
第四節 身心障礙的流行病學
第五節 與身心障礙相關的因素
第六節 結論與建議
第三章 身心障礙的分類
第一節 心智功能類
第二節 感官功能類
第三節 聲音與語言功能類
第四節 循環造血免疫呼吸功能類
第五節 消化新陳代謝內分泌功能類
第六節 泌尿生殖功能類
第七節 神經肌肉骨骼功能類
第八節 皮膚功能類

第三篇 身心障礙如何鑑定與評估
第一章 身心障礙如何鑑定與評估:他山之石
第一節 美國
第二節 澳洲
第三節 日本
第四節 愛爾蘭
第二章 臺灣目前採用的身心障礙鑑定模式
第一節 鑑定與評估之規劃與流程
第二節 身體功能與構造之鑑定
第三節 活動與參與之評估
第四節 環境因素之評估
第三章 身心障礙者的需求評估
第一節 身心障礙者與家庭的需求
第二節 需求評估的操作
第三節 身心障礙鑑定與需求評估新制的做法

第四篇 身心障礙者權益與福利
第一章 身心障礙者的服務輸送模式
第一節 社會福利的供給
第二節 身心障礙服務的輸送模式
第三節 身心障礙服務的使用
第二章 身心障礙者的福利
第一節 反歧視
第二節 經濟安全
第三節 社區與住宿生活支持服務
第四節 保護服務
第五節 社區參與
第三章 特殊教育體系
第四章 身心障礙者的就業促進
第一節 身心障礙者的就業問題與政策
第二節 促進身心障礙者就業之措施
第三節 臺灣身心障礙者就業措施與現況
第四節 結論
第五章 生活與醫療輔具
第一節 輔具是什麼
第二節 輔具補助與服務是保障身心障礙者權益的必要措施
第三節 推動身心障礙者權益保障新制的輔具補助與服務
第四節 未來展望與目標
第六章 無障礙環境
第一節 無障礙環境的意涵
第二節 臺灣推動無障礙環境的發展歷程
第三節 臺灣居家環境的無障礙設施現況與改善對策
第四節 臺灣推動生活社區無障礙環境的發展現況
第五節 臺灣身心障礙福利機構無障礙設施的發展現況
 

詳細資料

  • ISBN:9789571178202
  • 規格:平裝 / 480頁 / 17 x 23 x 2.4 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
  • 本書分類:>
  • 本書分類:> > >

內容連載

第一篇身心障礙發展史

第一章了解身心障礙者:概念與觀點

第一節我國身心障礙概念的演進

壹、中國古籍中的廢疾


在華文世界裡最早用「廢疾」來描述身心障礙。早年(西元前1100年左右)《周禮》中並無關於廢疾的敘述。〈地官章‧司徒篇〉提及「以保息養萬民,一曰慈幼;二曰養老;三曰賑窮;四曰恤貧;五曰寬疾;六曰安富」,這就是史稱的「保息六政」,文中的寬疾,乃指治療疾病之意。同書另曰:「以荒政十有二聚萬民。」所稱「荒政十二」係指:散利(給糧食)、薄征(減租稅)、緩刑(省刑罰)、馳力(息徭役)、舍禁(取消山澤禁令,准許百姓狩獵)、去幾(免除關市徵稅,流通百貨)、眚禮(減殺吉禮)、殺哀(節凶禮)、蕃樂(不准歌舞作樂)、多昏(減少嫁娶備禮,以利男婚女嫁)、索鬼神(祈禱降福)、除盜賊(遏民害)。亦無針對廢疾者的政策。上述這些工作,在當時乃屬大司徒的職掌。

到了西元前725~前645年,《管子》第五十四入國篇,不但明訂身心障礙者的福利,而且規範了身心障礙的類別。曰:「入國四旬,五行九惠之教。一曰老老、二曰慈幼、三曰恤孤、四曰養疾、五曰合獨、六曰問病、七曰通窮、八曰振困、九曰接絕。」所謂養疾者,凡國都皆有掌疾(負責養疾之官),聾盲、喑啞、跛躄、偏枯、握遞,不耐自生者,上收而養之。疾,官而衣食之,殊身而後止,此之謂養疾。

以今日語詞,聾指耳朵失聰,即聽覺障礙;盲指眼睛失明,即視覺障礙;喑啞指口不能語,或僅能發出連續不斷的低音,即語言障礙;跛躄指兩足不能行,亦即下肢障礙;偏枯指半身不遂之疾,也是一種肢體障礙;握遞則是指兩手曲拱而不能伸直,應屬上肢障礙。上述這些人無法自行維生者,就由國家收容安養,至死為止。顯見中國春秋時代齊國的管仲,即已發現以上幾種疾者須要機構安置。

接著,西元前551~479年,孔老夫子的《禮記》卷七,〈禮運〉第九,〈大同篇〉記載:「鰥寡孤獨廢疾者,皆有所養。」廢疾者即是殘廢、疾病之人。自此而後,「廢疾」兩字,就成為中國歷史上描述身心障礙者的通用語。即使到了清末,曾參與戊戌變法的康有為在其《大同書》(1901~1902年)序言,亦提及:「或老夫無依,扶杖於樹底,夕卧於灶眉;或廢疾,持缽行乞,呼號而無歸。」康有為的想法是,幼兒入育嬰院,幼童入蒙養院與學校,病則入養病院,老者入養老院。雖然,康有為沒提及廢疾院,但是,既然廢疾者托缽行乞,大概也是會被收容於機構吧!
 
 

 

 

 

... 晶方科技調整非公開發行A股股票預案表示,發行對象調整為不超過35名;定價方式調整為,不低於發行期首日前20個交易日公司股票交易均價的百分的80%;鎖定期調整為,自發行結束之日起6個月內不轉讓。此次公司擬募集資金總額不超過14.02億元,扣除發行費用後募集資金凈額全部用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。 ... 晶方科技表示,公司本次非公開發行符合國家的產業政策,順應未來市場新產品需求趨勢,有利於公司解決公司產能受限問題,提升公司市場規模,進一步鞏固公司行業領先地位並提升核心競爭力,為公司運營和業績的持續快速增長奠定堅實的基礎。 此次,募集資金投資項目名稱為「集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目」,主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域。項目建成後將形成年產18萬片的生產能力。 本項目實施單位為蘇州晶方半導體科技股份有限公司,項目建設期1年。本項目實施達標達產後,預計新增年均利潤總額1.6億元,預計投資回收期(稅後)約6.19年(含建設期),內部收益率(稅後)為13.83%。 據悉,本次募投項目產品主要應用於手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域,通過擴大產能順應手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域的新產品趨勢,滿足客戶的新產品需求。 晶方科技表示,由於手機三攝、四攝的趨勢導致攝像頭數量大幅增加,傳感器在安防監控和汽車電子領域的應用穩定增長、屏下指紋將成為手機生物身份識別主流等市場產品趨勢,影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加,公司已經針對市場需求的新趨勢進行了前瞻性的技術儲備和布局,目前生產已達到飽和狀態,現有產能已經無法滿足市場的需求,公司有必要通過本項目一方面擴大產能,同時對工藝與及機器設備進行相應升級換代,順應市場新產品趨勢,滿足客戶的新產品需求。 此外,近幾年,晶方科技已對市場需求的新趨勢進行了前瞻性的技術儲備和布局。針對汽車電子等領域高可靠性的要求,公司在12寸消費類傳感器用TSV晶圓級封裝工藝的基礎上,開發出了高可靠性 TSV晶圓級封裝工藝;針對市場高可靠性、高集成度、多晶片的市場需求趨勢,公司 2014 年收購DRAM專業封測廠智瑞達電子(原德資奇夢達蘇州封測廠),全面導入傳統封裝量產能力,將其與公司原有的先進封裝技術互補,融合併再創新,率先推出了具有國際領先水平和具備完整 IP 的高端智能傳感器用扇出型系統級封裝平臺。 本次投資項目將推動高可靠性TSV晶圓級封裝工藝、扇出型系統級封裝工藝平臺等技術的發展,進一步鞏固公司已有的技術領先優勢和地位。 值得注意的是,本次募集資金將用於晶方科技主營業務的發展,項目建設完成後公司將形成集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊年產18萬片的生產能力。有助於公司實現公司盈利能力和核心競爭力的全面提升,保證公司的可持續發展。本次發行後,公司仍主要從事傳感器領域的封裝測試業務,公司主營業務不會發生重大變化。本次非公開發行完成後,公司總資產、凈資產將有一定幅度提升。

 

 

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